多层定制电路板无卤素线路板连接器线路板

主要使用建滔和生益的板材,无卤素,高TG,CTI≥600都可做。

所有板材都通过了UL,Rohs,Reach认证。

产品规格:


  • 板材: FR4 无卤素
  • 层数: 4层 
  • 板厚: 0.75mm
  • 完成铜厚: 2.0 oz
  • 表面处理: 沉金 2U''
  • 应用: 通讯, 连接线



制程能力:
Type of base laminate

FR-4(Tg135,Tg140,Tg170,Tg180), Halogen-free, 

High CTI, Aluminum, CEM-1, 94V0, PTFE

Spec. of base laminate

41"*49"(1041*1245mm)

37"*49"(940*1245mm)

43"*49"(1092*1245mm)

86"*49" (2184*1245mm)

Spec. of prepreg

1080 RC63%/RC65%/RC67%

2116 RC50%/RC53%/RC55%/RC57%

7628 RC43%/RC45%/RC48%/RC50%

1506 RC43%/45%/RC48%

2213 RC58%


电路板制作流程图:

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