印刷电路板制造商，PCB 阻焊层

线路板抗阻的作用及线路板阻抗过高原因 Oct 21, 2021

线路板阻抗就是指线路板中电阻和电抗的参数的情况，主要的对交流电起着比较阻碍的作用，在线路板的生产的过程中，阻抗处理是必然不可少的，那么为什么电抗对电流有阻碍作用，为什么还需要电抗了？下面由我们为大家分析一下原因： 1、线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。 2、线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。 3、线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。...

线路板防潮剂刷涂的方法和步骤 Oct 21, 2021

说起线路板保护漆的刷涂步骤，我们大体可以分为6个步骤，这六个步骤分别是： 1、将所要刷涂的线路板表面清洗干净 2、准备盛线路板保护漆的容器 3、准备好毛刷 4、用毛刷浸防潮剂，均匀刷涂于线路板的表面 5、表面固化之后，根据产品工艺环境的不同要求可以再刷第二遍，或第三遍。 6、一次操作完成之后，将没有使用完的防潮漆倒入另外一个密封的容器内下面我们就分别来看看这六个步骤的具体操作情况： 1、将所要刷涂的线路板表面清洗干净（如灰尘，松香，树酯，溶剂，氧化物，水分子），晾干或吹干，最好是加温烘干，线路板表面彻底清洗干净使今后线路板刷涂防潮漆效果更持久，更稳定。 2、准备盛线路板保护漆的容器（采用比要刷涂线路板稍大的容器，保障施工顺畅，防潮剂不漏出，不洒出为佳）本防潮剂为我公司特为广大线路板组装企业研发的实用型防潮剂，无需配比，无需双组份调制，到出后可以直接使用，将防潮漆从桶内倒入容器避免强烈震荡...

浅谈电路板PCB基材的业界趋势 Oct 21, 2021

一、FR-4板材之持续革新简言之，电路板基材主要包括铜箔、树脂、以及补强材等三大原料。然而，若再深入研究现行基材及检视其多年来的变革时，却会发现基材内容的复杂程度着实令人难以想像。由于电路板厂家对于无铅时代基材品质的要求日益严苛，致使树脂与基板之性能与规格，无疑地将更趋复杂。基材供应商所遭遇的挑战，是必须在客户各种需求间找出最佳的平衡点，以期获得最经济的生产效益，并将其产品数据提供给整体供应链作为参考。二、主导基板规格的业界趋势正在进行中的多项产业趋势，将促使重新配方板材的应市与采用，这些走向包括了多层板设计潮流、环保法规、以及电性需求等，现分述于下： 1、多广板的设计走向目前PCB的设计趋势之一就是提高布线密度，欲达此种目标的方法有三种：首先是缩减其线宽线距，使单位面积内可容纳更多更密集的布线；其次是增加电路板层数；最后则是减小孔径及焊垫之尺寸。然而，当单位面积内的线路愈布愈...

简述VCP线镀层均匀性改善 Oct 21, 2021

一、前言 VCP即Vertical Continuous Plating的缩写，意为垂直连续电镀，与传统的垂直电镀相比，阴极受镀物采取步进的方式工作是其最大的特点，该工作方式有效提高了电镀品质，同时占地面积大大缩小，且在批量化生产方面也拥有优势，所以近来受到电镀业者的亲睐。传统的垂直电镀线，阴极相对固定位置，阳极钛篮排布、夹板方式及夹板间距对板件水平方向均匀性有着显著影响，板件夹板间距、Dummy板使用、端板位置均会影响电力线的分布，从而影响镀铜均匀性。而以我司的一条VCP线为例，单边约300个阳极钛篮，这些钛篮对铜厚共同起着平均的作用，所以单个钛篮的偏位或者缺失对镀铜均匀性的影响几乎可忽略不计。同时，VCP采用单个挂具夹一块板的做法，夹板方式固定、单一，夹板深度机械控制，基本不存在变数。所以VCP线镀铜均匀性的关键影响因素还需重新验证。二、试验部分 1、试验条件采用24（L）*18...

简述pcb电路板制作流程步骤 Oct 21, 2021

印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。 1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 2、原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preferencebrin 1设置封装参考点在第一引脚。然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并O...

简单了解线路板的分类 Oct 21, 2021

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板（FPC），硬板（PCB），软硬结合板（FPCB）。...

电路板维修的基础知识介绍 Oct 21, 2021

电路板维修是一门新兴的修理行业。工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%－30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。下面介绍下电路板维修基础知识。几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。电路板检测就是对电路板上的每...

pcb金属化步骤可能导致孔中空洞的控制 Oct 21, 2021

1、pcb去沾污/凹蚀去沾污步骤是用化学方法去掉内层铜上的树脂腻污。这种腻污最初是由钻孔造成的。凹蚀是去沾污的进一步深化，即将去掉更多的树脂，使铜从树脂中“突出”，与镀铜层形成“三点结合”或“三面结合”，提高互联可靠性。高锰酸盐用于氧化树脂，并“蚀刻”之。首先需要将树脂溶胀，以便于高锰酸盐处理，中和步骤可以去掉锰酸盐残渣，玻璃纤维蚀刻采用不同的化学方法，通常是氢氟酸。若去沾污不当，可造成两种类型的空洞：在孔壁粗糙的树脂粘污可能藏有液体，可导致“吹气孔”。在内层铜上残留的粘污会防碍铜/镀铜层的良好结合，导致“孔壁拉脱”（hole wall pullaway）等，如在高温处理中，或相关的测试中，镀铜层与孔壁分离。树脂分离可能导致孔壁拉脱和裂纹以及镀铜层上的空洞。若在中和步骤中（准确讲，当是还原反应中）锰酸钾盐残渣未完全去掉，也可能导致空洞，还原反应常常用到还原剂，如肼或羟胺等。 2、 pc...

PCB电路板行业激光打标机解决方案 Oct 21, 2021

PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而挠性PCB板（即FPC）又是PCB行业中增长最快的子行业之一。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。同时电路板行业的发展，喷码机在生产线上起着举足轻重的作用。为了防止同行业的仿冒和对区域销售进行有效管理，生产厂家会用科技含量较高的防伪手段来标识自己的产品。现阶段，行内企业普遍使用墨水喷码机，一些问题不断凸显：如耗材用量大、成本过高、需要专业维修人员、标记效果易擦除更改、污染性高等问题。线路板激光打标机随着人们对环保的重视，激光打标相对于传统喷墨标记的优越性越来越突出，激光标记可以加工流水号及二维码等，以记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控。...

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