线路板制作流程

1. 开料(Cutting)
开料是把覆铜板切割成能在生产流程线上再加工的一块块板的过程。
(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单个小板。(2)SET：SET是指为提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的整体。这也是我们常说的拼板，它包括单个小板、工艺边等。(3)PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块大板。

2. 内层线路 (Inner Layer Image Transfer)
内层线路是将内层线路图形转移到PCB板上的过程，包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产的可实施性。
(1)磨板

主要作用：解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

(2)压膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜。

(3)曝光
将菲林与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将菲林图形转移到感光干膜上。

(4)显影

利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜或湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。

(5)蚀刻
未经曝光的干膜或湿膜被显影液去除后会露出铜面，再用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

(6)退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3. 棕化（Browning）
目的：是使内层铜面形成微观粗糙的有机金属层，增强层间的粘力。
流程原理：
通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4. 压合（Lamination Pressing）
压合是借助于pp片的粘合性把各层线路粘合成整体的过程。这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。
实际操作时将铜箔，粘结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

5. 钻孔（Drilling）

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

6. 沉铜（PHT）
也叫整板电镀，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而让孔覆盖一层铜,达到层间电性相通。

7. 板电镀（Panel Plating）
使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀刻而露出基材。

8. 外层线路（Image Transfer）
和内层线路的流程一样。

9. 外层图形电镀和蚀刻（Pattern Plating & Etching）
将孔和线路铜层增加到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

10. 阻焊（Solder mask）
阻焊，也叫防焊，是印制线路板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方覆盖上阻焊层。

11. 字符印刷 （Silkscreen）

将所需的文字或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

12. 表面处理（Surface Finish）
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，因此需要对铜面进行加工处理。表面处理基本目的是保证良好的可焊性和电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

13. 成型（Routing）
将PCB用CNC成型机切割成所需的外形和尺寸。

14. 电测（E-testing）
模拟板的状态,通电进行电性能检查是否有开、短路。

15. 终检、抽测、包装（Final Inspection & Packing）
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查是否满足客户要求。将合格品进行真空包装。

还需更多关于定制线路板生产信息，欢迎来高精准东莞和湖南工厂参观指导。