硬质线路板与软基板之间有什么区别？

Pcb通常指的是印制电路板，被称之为硬板。是电子元器件的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折，挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且有比较硬强度的地方，如电脑主板，手机主板等。

FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。通常将其称之为软板，又称之为挠曲性电路板或者柔性印刷电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折，挠曲。FPC一般应用在需要挠曲及一些小部件的连接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机已经做成了可弯曲屏，就需要用到FPC。

柔性印刷电路板是一种柔性、折叠度较高的聚酯薄膜或聚酰亚胺基板，经过一系列生产工艺制成的一种可放置元件和电路，能完成具有高可靠性、良好柔韧性和轻便性的电气功能。柔性板或软板英文名称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPC。早期主要用于航空航天和军工设备，现在广泛用于消费电子设备。与传统印刷电路板相比，柔性印刷电路板可概括为以下特点：体积小、重量轻、厚度薄；灵活灵活；高可靠性;成本低；优良的介电性和耐热性。由于具有轻、薄、柔性的优点，生产设备和设备可以做到小而轻，这也是未来电子设备和产品发展的必然趋势。因此，软板的发展前景优于传统印刷电路板。

其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连接线路结构的重要设计方式，这种特殊结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与pcb是非常不同的。

对于pcb形式，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡。但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向设计上也较有弹性。利用一片FPC连接，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。

FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。

FPC因为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子业最重要的诉求之一。因为FPC 是用薄膜材料进行电路制作，因此也是未来电子产业中薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性十分差，因此愈薄的塑胶基材对热散失就愈有利。一般FPC厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距。软板有这样特色，因此这类高瓦数零件FPC组装产品，很多都会贴附金属板用以提高散热效果。

对FPC而言，重要特色之一是当焊点距离接近而热应力较大时，可以因为FPC弹性特质而降低接点间应力破坏。这种优点尤其对一些表面贴装可以吸收其热应力，这种问题就会降低许多。

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