定制线路板表面处理

定制线路板表面处理主要包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金。

一般情况下常见的FR4 PCB表面处理有以下几种: 镀金(电镀金，沉金)，沉锡，OSP，喷锡(有铅和无铅)。不同的表面处理有不同的优缺点。

OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，而且时间短。工艺环保，焊接平整。存放时，也要注意环境温湿度的控制。

喷锡：喷锡板一般为2-46层高精密度PCB板，分为有铅和无铅两种。大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都会用到。存放时，也要注意环境温湿度的控制。

金手指（Gold fingers）：是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用锡材料，只有部分高性能服务器或者工作站的配件接触点才会采用镀金的做法，这种工艺自然价格不菲。

镀金板：镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金。从上锡效果来说，沉金的上锡效果比电镀金好一些。除非厂家要求的是邦定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺。镀金可以让PCB存放的时间较长一些，而且受外界的环境或者温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间。

电镀金: 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中是很常见的。2、在试制阶段，受元器件采购等因素的影响，经常要等上几个星期甚至一个多月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经能缩小到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。

沉金板：为解决镀金板的问题，沉金板PCB主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色，比镀金更黄，客户更满意。2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层，不会对信号产生影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因只有焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层结合更牢固。7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，更有利于邦定加工。但同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。9、沉金板的平整性与待用寿命和镀金板一样好。

客户可以根据以上不同表面处理的优缺点和自身产品的需求来选择合适的表面处理。高精准作为有着超过10年的丰富经验的PCB生产厂家，这些常见的表面处理工艺都能提供。欢迎邮件咨询, info@gjzpcb.com