马来西亚疫情持续，导致当地半导体产业受到冲击。严重疫情已致部分芯片厂关闭。 据澎湃新闻报道，意法半导体芯片供应商在马来西亚Muar封装厂，3000多名员工因疫情牺牲20多名，上百人感染，面临生与死的考验。 当地的众多半导体工厂产线被要求维持低度人力运作，产线降载，一些工厂一旦出现感染就会被关闭。这或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。 马来西亚号称“半导体封测重镇”， 全球半导体产品第七大出口国, 占据全球半导体封装市场近13%的份额。 新冠疫情对当地半导体产业形成了很大的冲击。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示：“一些工厂出现感染的情况，导致工厂被迫关闭。” 据报道，目前马来西亚政府要求工厂生产线只能维持10-20%的低度人力运作。业内人士表示，这等于只是维护产线不关机的状态，几乎不能生产。 其实，早在去年3月的疫情期间，马来西亚已经采取过一次“封国”措施，当时一度引发全球半导体缺货、涨价...

定制线路板简介 在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电路板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语。   什么是线路板？   PCB（Printed circuit board）是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。 绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。   组成 P...

定制线路板表面处理 定制线路板表面处理主要包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金。 一般情况下常见的FR4 PCB表面处理有以下几种: 镀金(电镀金，沉金)，沉锡，OSP，喷锡(有铅和无铅)。不同的表面处理有不同的优缺点。 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，而且时间短。工艺环保，焊接平整。存放时，也要注意环境温湿度的控制。 喷锡：喷锡板一般为2-46层高精密度PCB板，分为有铅和无铅两种。大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都会用到。存放时，也要注意环境温湿度的控制。 金手指（Gold fingers）：是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗...

线路板制作流程 1. 开料(Cutting) 开料是把覆铜板切割成能在生产流程线上再加工的一块块板的过程。 (1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单个小板。(2)SET：SET是指为提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的整体。这也是我们常说的拼板，它包括单个小板、工艺边等。(3)PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块大板。 2. 内层线路 (Inner Layer Image Transfer) 内层线路是将内层线路图形转移到PCB板上的过程，包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。 然后经过显影，...

为什么大部分是绿色线路板？ 线路板的两面都是铜层。在线路板生产过程中，最后的铜层是一个光滑的、没有保护的表面。虽然铜的化学性质不像铝、铁、镁等那样活跃，但当有水和氧气时，纯铜很容易被氧化。由于空气中存在氧气和水蒸气，纯铜的表面与空气接触后会很快被氧化。由于线路板中铜层的厚度很薄，被氧化的铜将成为电的不良导体，这将大大损害整个线路板的电气性能。 为了防止铜氧化，也为了在焊接过程中分离线路板的焊接部分和非焊接部分，并保护线路板的表面，工程师发明了一种特殊的涂层。这种涂层可以很容易地涂在线路板的表面，形成具有一定厚度的保护层，阻断铜和空气的接触。这层涂层被称为阻焊剂，所用的材料是阻焊剂。 为什么大部分是绿色线路板？ 1.绿色的阻焊油墨是历史最悠久，且最成本最低，用量最广泛。早期的印刷电路板（PCB）只有一个或两个面，这些面是黄色的，是层压材料的颜色。之后，典型的多层印刷电路板（PCB）取代了这些...

硬质线路板与软基板之间有什么区别？ Pcb通常指的是印制电路板，被称之为硬板。是电子元器件的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折，挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且有比较硬强度的地方，如电脑主板，手机主板等。 FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。通常将其称之为软板，又称之为挠曲性电路板或者柔性印刷电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折，挠曲。FPC一般应用在需要挠曲及一些小部件的连接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机已经做成了可弯曲屏，就需要用到FPC。 柔性印刷电路板是一种柔性、折叠度较高的聚酯薄膜或聚酰亚胺基板，经过一系列生产工艺制成的一种可放置元件和电路，能完成具有高可靠性、良好柔韧性和轻便性的电气功能。柔性板或软板英文名称为Flexible Printed Circuit Board...